| 公告內容 |
- 該研討會由旨揭中心主辦，係為使社會大眾及莘莘學子能更加認識土木產業，藉由本次展覽，將介紹土木與現今AI、AR/VR及IoT等科技技術之應用結合，翻轉以往對於土木產業的刻板印象，另特邀國際企業與專家參與，由來自美國、英國、西班牙、波蘭、日本、馬來西亞及印度等國家之頂尖大學教授及學者共同擔任執行籌備委員；透過專業論壇及互動展示，帶領社會大眾及學生認識土木建築、機電產業等最新技術與發展趨勢。
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